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      2. pcb電路板加急打樣

        產品展示product

        華南八層帶BGA板

        pcb電路板加急焊接

        八層帶BGA板

        板材:Fr-4      

        板厚:1.6mm     

        內外銅厚:Hoz     

        線寬/線距:0.09mm 

        最小孔:0.15mm

        帶BGA


        八層線路板廠家 積層法:




        1.內層制作




        2.積層編成(即黏合不同的層數的動作)




        3.積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)




        4.鉆孔




        積層法是制作多層印刷線路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作,可以得到再多層的多層印刷線路板則為順序積層法。



        本文網址:http://www.hnxyd.com/product/535.html

        關鍵詞:pcb電路板加急焊接,八層帶BGA板,無鉛噴錫

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