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        PCB層疊設計有哪些原則

        發布日期:2022-11-15 作者: 點擊:

        PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射須電路通常采用多層板設計。PCB層疊設計有哪些原則?湖北楚倉電子有限公司為大家詳細介紹:

        分層

        在多層PCB中,通常包含有信號層(S)、電源(P)平面和接地(GND)平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面,它們將為相鄰信號走線的電流提供一個好的低阻抗的電流返回路徑。信號層大部分位于這些電源或地參考平面層之間,構成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。多層PCB的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線,這些信號走線要求不能太長,以減少走線產生的直接輻射。


        湖北楚倉電子有限公司


        確定單電源參考平面

        使用去耦電容是解決電源完整性的一個重要措施。去耦電容只能放置在PCB的頂層和底層。去耦電容的走線、焊盤,以及過孔將嚴重影響去耦電容的效果,這就要求設計時必須考慮連接去耦電容的走線應盡量短而寬,連接到過孔的導線也應盡量短。此外,要盡量保證由同一個高速數字器件所驅動的信號走線以同樣的電源層作為參考平面,而且此電源層為高速數字器件的供電電源層。

        確定多電源參考平面

        多電源參考平面將被分割成幾個電壓不同的實體區域,如果緊靠多電源層的是信號層,那么其附近的信號層上的信號電流將會遭遇不理想的返回路徑,使返回路徑上出現縫隙。對于高速數字信號,這種不合理的返回路徑設計可能會帶來嚴重的問題,所以要求高速數字信號布線應該遠離多電源參考平面。

        確定多個接地參考平面

        多個接地參考平面(接地層)可以提供一個好的低阻抗的電流返回路徑,可以減小共模EMl。接地平面和電源平面應該緊密耦合,信號層也應該和鄰近的參考平面緊密耦合。減少層與層之間的介質厚度可以達到這個目的。

        合理設計布線組合

        一個信號路徑所跨越的兩個層稱為一個“布線組合”,比較好的布線組合設計是避免返回電流從一個參考平面流到另一個參考平面,而是從一個參考平面的一個點(面)流到另一個點(面)。而為了完成復雜的布線,走線的層間轉換是不可避免的。在信號層間轉換時,要保證返回電流可以順利地從一個參考平面流到另一個參考平面。在一個設計中,把鄰近層作為一個布線組合是合理的。

        本文網址:http://www.hnxyd.com/news/520.html

        關鍵詞:PCB層疊設計

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