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        PCB過孔的設計要求是什么

        發布日期:2022-08-23 作者: 點擊:

        湖北楚倉電子有限公司從設計的角度來看PCB過孔,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。在普通PCB 設計中,過孔的寄生電容和寄生電感對PCB 設計的影響較小,對1-4層PCB設計,一般選0.36mm/0.61mm/1.02mm(鉆孔/ 焊盤/POWER隔離區)的過孔較好,一些特殊要求的信號線(如電源線、地線、時鐘線等)可選用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔,也可根據實際選用其余尺寸的過孔。

        過孔的設計規則

        綜合設計與生產,工程師需要考慮以下問題:


        湖北楚倉電子有限公司


        1、過孔不能位于焊盤上;

        2、器件金屬外殼與PCB接觸區域向外延伸1.5mm區域內不能有過孔。

        3、貼片膠點涂或印刷區域內不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區域。

        4、全通過孔內徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

        5、BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔,成本會大幅度增加。

        6、過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔,一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm應避免,0.3mm及以下禁止。

        7、過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上;理論上放置在焊盤上引線電感小,但是生產的時候,錫膏容易進去過孔,造成錫膏不均勻造成器件立起來的現象(‘立碑’現象)。一般推薦間距為4-8mil。

        8、過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔。一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm應避免,0.3mm及以下禁止。

        本文網址:http://www.hnxyd.com/news/517.html

        關鍵詞:PCB過孔

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