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        SMT貼片加工焊接裂紋原因及注意事項

        發布日期:2022-04-13 作者: 點擊:

        武漢pcb電路板SMT貼片加工焊接裂紋的原因有哪些?小編為大家整理本文供大家參考。


        武漢pcb電路板


        1、PCBA焊盤和元件焊接面的滲入不符合加工要求。

        2、助焊膏的使用不符合加工標準。

        3、焊接和電工等級的各種原材料的熱膨脹系數不匹配,點焊時冷凝不穩定。

        4、回流溫度曲線的設置不能使錫膏中的有機化學揮發性有機化合物和水分在進入回流區之前蒸發掉。

        5、無鉛焊錫材料在SMT貼片加工中存在的問題是高溫、高界面張力和高粘度。界面張力的增加肯定會使制冷過程中的蒸汽逸出更加困難,蒸汽也不容易排出,從而增加了裂縫的比例。因此,SMT貼片加工中的無鉛焊接存在很多氣孔和裂紋。

        6、另外,由于無鉛焊接溫度比有鉛焊接要高,特別是在大型、多層板、導熱率高的電子器件的情況下,高值溫度通常約為260℃,且制冷冷凝與室內溫度的溫差較大,所以無鉛焊接的接地應力也比較大。

        SMT貼片加工注意事項

        1、SMT貼片技術人員應佩戴靜電環檢查OK,并檢查每個訂單的電子元件無錯誤/混雜、損壞、變形、劃傷等不良現象后再插入。

        2、電路板的插件板需要提前準備好電子材料,注意電容的極性方向正確。

        3、SMT印刷操作完成后,檢查有無漏插、反插、錯位等不良品,將好的錫成品轉入下道工序。

        4、SMT貼片加工組裝操作前請佩戴靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持良好接地,雙手交替操作。

        5、對于USB/IF插座/屏蔽罩/調諧器/網口端子等金屬部件,插電時必須戴上指套。

        6、插入元件的位置和方向必須正確,元件平放在板面上,抬高的元件必須插入K-pin位置。

        7、如發現物料與SOP、BOM上的規范不符,必須及時向班長/組長報告。

        8、材料要輕拿輕放。經過smt前工序的PCB板不能掉落,會損壞元器件。如果晶體振蕩器掉落,則不應使用。

        9、上下班前請整理好工作臺面,保持清潔。

        10、嚴格遵守操作區域的操作規程。初檢區、待檢區、次品區、維修區、低料區的產品,嚴禁擅自隨意擺放。

        本文網址:http://www.hnxyd.com/news/508.html

        關鍵詞:SMT貼片,電路板SMT,SMT加工

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