印刷電路板設計應考慮焊盤孔徑

廠家根據焊盤要求進行設計的目的是獲得較小直徑，該直徑至少比焊接端子針孔法蘭的大直徑大上0.5毫米。pcb電路板加急打樣小編必須根據ANSI/IPC2221為所有節點提供測試墊。節點是指兩個或多個組件之間的電氣連接點。測試焊盤需要一個信號名稱(節點信號名稱)、與印刷電路板參考點相關的X-y坐標軸和測試焊盤的坐標位置(測試焊盤位于印刷電路板的哪一側)。需要向SMT提供固定裝置的數據，還需要印刷電路板組件布局的溫度敏感技術，以借助“在線測試固定裝置”或“釘床固定裝置”來提高電路中的可測試性。為了實現這個目標，需要：

1)專用于探測的測試墊直徑應不小于0.9毫米.

2)測試墊周圍的空間應大于0.6毫米，小于5毫米。如果組件的高度大于6。7毫米時，測試墊應放置在距離組件5毫米的地方。

3)請勿在印刷電路板邊緣3毫米范圍內放置任何元件或測試墊。

4)測試墊應放置在網格中2.5毫米孔的中心。如果可能，允許使用標準探針和更可靠的夾具。

5)不要依靠連接器指針的邊緣進行焊盤測試。測試探針容易損壞鍍金指針。

6)避免在電鍍通孔印刷電路板的兩側進行探測。通過孔將測試頭放在印刷電路板的非元件/焊接表面上。