BGA返修的步驟有哪些？

不同廠家返修系統的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在PCB四周流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進行預熱功能的返修系統。pcb電路板加急打樣為你進行返修步驟介紹：

1、拆卸BGA

把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

2、去潮處理

由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。

3、印刷焊膏

因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定的程式走完，在溫度比較高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

4、清洗焊盤

用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

5、去潮處理

由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。

6、印刷焊膏

因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。

7、貼裝BGA

如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經受潮，應進行去潮處理后再貼裝。

拆下的BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下：

A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上

B：選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。

8、再流焊接

設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統SMD相比，要高出15度左右。

9、檢驗

BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，也可憑經驗進行檢查。

把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。