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      2. pcb電路板加急焊接

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        PCB電路板焊接品質控制技巧

        發布日期:2018-05-15 作者: 點擊:

         pcb電路板加急焊接,在PCBA加工中,電路板的焊接品質的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響,因此對于PCB電路板焊接品質的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質與線路板設計、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關系,下面就來跟小編一起來詳細了解下吧。


        PCB線路板平整度控制


        波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質量,應注意以下事項:


        1、妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲存周期 在焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下,并且盡量縮短儲存周期。


        2、對于放置時間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先除去其表面氧化層。


        焊盤設計


        1、在設計插件元件焊盤時,焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點為不浸潤焊點??讖脚c元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時,是焊接比較理想的條件。


        2、在設計貼片元件焊盤時,應考慮以下幾點:


        ①為了盡量去除“陰影效應”,SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。


        ②對于較小的元件不應排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。


         焊接溫度


        焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產生虛焊。通常來說焊接溫度應控制在250+5℃。



        pcb電路板加急焊接

        本文網址:http://www.hnxyd.com/news/356.html

        關鍵詞:pcb電路板加急焊接,pcb電路板,電線板焊接

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